國內封裝企業

國內封裝企業對蝕刻框架的配套要求迅速擴張蝕刻引線框架在國內剛起步，基本被國外公司壟斷?？上驳氖窃?/span>2009年，國內誕生了首家引線框架企業嘗試在高密度蝕刻框架研發和產業化方面進行探索。寧波康強電子股份有限公司在國家大力振興與推動友潤電子集成電路制造產業的發展，提升友潤電子集成電路制造裝備、工藝及材料技術的自主創新能力的號召下，承接國家“十一五”、“十二五”“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”重大專項的子課題“高密度蝕刻引線框架”的研發和產業化挑戰，首家嘗試建立擁有自主知識產權，掌握生產中高端高密度蝕刻型引線框架能力?，F在企業生產蝕刻框架的能力已初具規模，擁有多家國內、國外知名封裝企業客戶，供貨量快速提升，已在多家企業大批量供貨，取代進口。且企業在進行大規模的資金及設備投入，預期在二、三年內，企業將實現蝕刻框架生產能力大飛躍，改變國內封裝企業在蝕刻框架采購上依賴進口的局面。

  技術發展挑戰(1)寬排及高密度的技術要求封裝企業面臨的價格競爭日趨嚴重，各企業為了有相對的競爭優勢，一是通過提高封裝密度以減少材料消耗來實現，二是通過提高生產效率以減少單位產品的固定費用，這兩個方面都要求引線框架配合開發出高密度及多排框架。因此，對引線框架的生產企業必須進行技術提升，開發出更加精密的沖制模具及大區域電鍍設備及局部電鍍技術。引線框架的寬度，2011年主流是50~60mm，2012年已使用60~70mm，2013年向70~80mm邁進。像SOP8/SOP16等產品，已開發12排框架，寬度達到83mm。預計到2015年前后，引線框架寬度將將達到90~100mm。

  寬排產品及高密度框架，帶來了設備及生產技術的高提升要求，這將導致引線框架企業的較高投入要求及研發能力的提升，對行業內企業會有重新定位的需要。因此，Z近兩年引線框架企業的投入還需加大。

  (2)產品可靠性技術的挑戰隨著客戶對封裝產品可靠性的要求越來越高，封裝企業也開始轉向要求引線框架企業配合開發新的引線框架技術，其中目前Z流行的是引線框架的表面處理技術，通過對引線框架的特殊表面處理，達到框架與塑封料的緊密結合，提高產品的可靠性。

  (3)成本控制技術的提升會對企業競爭力的作用進一步明顯近幾年，引線框架的毛利率空間越來越小，而與之相反的是，勞動力成本及管理成本卻不斷增加，使引線框架企業的利潤空間非常小，有些企業甚至虧損。因此，成本控制對企業競爭力的作用進一步明顯，企業不僅要從管理上控制，還要從技術提升上來控制成本。其努力的兩個方向，一個是通過技術改造提升生產效率，降低生產成本，另一個開發自動化機器設備，減少員工數量，降低勞動力成本。

  國內引線框架行業存在的問題(1)、受原材料制約的影響更加突出迫于成本控制的需要，國產銅帶代替進口的呼聲強烈，但國產銅帶的品質改善提高還跟不上市場的需求。

  (2)、人才培養仍是不足引線框架需設計、機械、材料、化工等多學科人才，市場的快速變化，現有技術人才提高不能滿足要求，逐漸轉向引進國外同行的高端人才。

  (3)、國內企業的管理水平與國外企業比還有較大差距國內企業目前的質量管理水平及技術管理能力，離國際高端封裝企業要求還有差距，真正與國際大公司配套，還有一段路要走。

  3.結束語整個2013年，全球經濟增長逐漸放緩，引線框架作為半導體的一個重要的支撐業，其增速也有所下滑，但是整體依然呈現出穩步增長的態勢，國內數條蝕刻生產線的建立預示著國內的引線框架產業正在往高端領域拓展。展望2013年，相信在國家出臺了《中國集成電路產業“十二五”規劃》之后，整個半導體集成電路行業將會更加明確集成電路產業的發展思路和目標，促使本土的引線框架行業在增加投入穩步提升原有的產銷能力的同時，積極開展高端產品研發，使整個行業向更高端領域邁進。