友潤電子引線框架功能與分類

友潤電子引線框架功能與分類

  （1）友潤電子引線框架功能與分類引線框架根據應用于不同的半導體，可以分為應用于集成電路的引線框架和應用于分立器件的引線框架兩大類。這兩大類半導體所采用的后繼封裝方式各不相同，種類繁多。不同的封裝方式就需要不同的引線框架，因此，通常以半導體的封裝方式來對引線框架進行命名。集成電路運用廣泛且發展迅速，目前有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP 等多種封裝方式；分立器件主要是各種晶體管，封裝上大都采用TO、SOT 這兩種封裝方式。

  （2）友潤電子引線框架行業相關政策年2 月，國家工業和信息化部頒布的《集成電路產業“十二五”發展規劃》中提出，要加強12 英寸硅片、SOI、引線框架、光刻膠等關鍵材料的研發與產業化，支持國產集成電路關鍵設備和儀器、原材料在生產線上規模應用。

  引線框架的主要功能是為芯片提供機械支撐的載體，并作為導電介質內外連接芯片電路而形成電信號通路，以及與封裝外殼一同向外散發芯片工作時產生熱量的散熱通路。

  內容選自產業信息網發布的《2015-2020年中國引線框架行業市場發展動態及投資策略建議報告》

  引線框架在半導體封裝中的4）友潤電子引線框架產業格局近年來，友潤電子引線框架行業中僅有2 家企業在全球的市場份額排名進入前20 位，這兩家企業分別為寧波華龍和康強電子。由于國內半導體封裝企業發展速度快于上游半導體封裝用材料引線框架生產企業的發展速度，造成國內引線框架產品供不應求，這一局面促進半導體封裝材料引線框架生產企業不斷的進行擴產和技術創新。

  隨著國內的引線框架生產企業規模不斷擴大，產品生產工藝不斷創新，將逐漸取代國內進口引線框架的市場份額。2014年，中國封裝材料供應商也開始加入國際封裝材料市場競爭行列。